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阿卡思微闪耀ICCAD-Expo 2025，形式验证EDA产品引领行业创新。
2025全国大学生嵌入式与系统设计大赛FPGA赛段圆满落幕，高云半导体持续赋能人才培养
高云半导体已连续八年支持全国大学生嵌入式与系统设计大赛赛事工作，本届大赛中，高云半导体命题方向紧密贴合行业需求，覆盖无线通信、图像处理、信号处理三大核心领域，参赛规模与作品质量均创近年新高。
在汽车电动化、智能化起步阶段，南芯科技团队就预测，新能源汽车有望像智能手机一样，出现“传感器数量不断增加”的情况，并为此积极展开布局。
德国默克公司在中国台湾高雄投资5亿欧元建设AI芯片材料工厂，预计2026年投产，将成其全球最大半导体材料生产基地。新工厂将大幅提升中国台湾地区芯片材料自给率，巩固默克在全球半导体供应链的关键地位，助力先进半导体制造。此举反映全球芯片制造供应链紧密合作趋势，默克未来市场地位有望进一步提升。
马来西亚总理宣布英特尔追加8.6亿林吉特投资，用于组装和测试业务，彰显对马来西亚作为全球制造和测试基地的信心。此举巩固马来西亚在半导体产业地位，创造就业和技术转移机会，助力该国高科技制造业和经济多元化发展。
三星正式发布三折叠屏手机Galaxy Z TriFold，年内登陆中国大陆市场
三星发布首款多折叠屏智能手机Galaxy Z TriFold，旨在巩固市场地位并应对竞争。售价高昂，市场仍小众。分析师认为其展示新技术而非销量驱动。折叠屏手机市场预计将增长，但价格和生产挑战仍存。三星市场份额波动大，未来市场充满变数。
一场针对中国核心高科技资产的争夺战已拉开序幕。2025年9月30日，荷兰经济部以一纸行政令，启动对闻泰科技所持安世半导体控制权的剥夺程序，全面冻结后者在全球30个主体的资产、知识产权、业务运营及人事权限，切断了中方股东的正常治理通道。
本田汽车宣布重组在华发动机业务，东风本田发动机股权将转至广汽本田，以应对市场变化和提升效率。此举旨在解决合资企业矛盾，并为新能源汽车市场布局。本田在中国整车业务合资企业的合同将于2028年到期（广汽本田）和2043年到期（东风本田）。
英诺达凭借EnCitius® SVS平台的卓越技术实力与规模化应用成果，突破IC验证瓶颈，加速芯片研发。此次，英诺达成功入围“IC风云榜”年度最佳解决方案奖的候选名单，得益于产品创新实力的积淀。
苹果公司人工智能主管John Giannandrea计划辞职，结束在这家iPhone制造商充满挑战的工作。
英伟达向芯片设计软件制造商新思科技投资了20亿美元，这是英伟达与新思科技更广泛的工程和设计合作的一部分，旨在将其人工智能计算技术注入更多行业。
壁仞科技斩获“全球未来产业之星大赛超能奖”并入选2025上海硬核科技企业TOP100榜单
硬核科技是高科技中的前沿技术，也是未来产业发展的航向标。11月27日，在中央广播电视总台与上海市人民政府共同主办的2025科创大会分论坛上，壁仞科技凭借雄厚的研发实力以及丰硕的创新成果，斩获“全球未来产业之星大赛超能奖”，并成功入选2025上海硬核科技企业TOP100榜单及研发强度榜TOP50。
随着AI芯片算力需求的爆发式增长，先进封装已从‘性能增益方案’升级为‘基础架构刚需’成为全球半导体竞争的焦点赛道。ASMPT集团半导体事业部副总裁、奥芯明首席商务官及先进封装研发中心负责人薛晗宸接受集微网深度专访时如是强调。
12月1日，理想汽车官方发布2025年11月交付数据。数据显示，理想汽车11月交付新车33181辆，交付规模保持稳定。截至2025年11月30日，理想汽车历史累计交付量已达1495969辆，距离150万辆累计交付里程碑仅一步之遥。
12月1日，小鹏汽车官方发布2025年11月交付及相关发展数据。数据显示，小鹏汽车11月交付新车36728台，同比增长19%；2025年1-11月累计交付391937台，同比大幅增长156%，增长势头强劲。值得关注的是，在此期间交付的车辆全生命周期预计减碳量超611万吨，相当于1亿棵中等树苗10年的固碳量，实现经济效益与环境价值的同步提升。
11月30日，TCL发布QD-Mini LED艺术电视A400 Pro，提供55-98英寸五个尺寸，支持高刷与多项游戏优化功能。
12月1日，炬芯科技（688049.SH）在三季度业绩说明会上披露，前三季度净利同比翻倍，将发布搭载存内计算技术的新一代智能穿戴芯片，并推进H股上市布局。
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对话奥芯明薛晗宸：站在巨人肩上聚焦本土创新，打响先进封装设备“价值战”
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